THYMOS prende parte a IASIC 2019
Complimenti a Thymos 3D che è stata selezionata e ha partecipato in questi a IASIC competition in Shenzhen, Cina.
IASIC (International Advanced Semiconductor Innovation and Entrepreneurship Competition) è una competition organizzata dal Ministero di Scienze e Tecnologia Cinese al fine di creare un momento di incontro e condivisione tra Startup e team innovativi.
2i3T con l’obiettivo di supportare la crescita imprenditoriale a livello internazionale e lo scale-up delle startup innovative è partner di CASA (China Advances Semiconductor Alliance Industry Innovation).
THYMOS a IASIC 2019